LG전자가 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'용 서버랙을 자체 개발했어요. 가전 냉각 기술을 응용한 직접냉각 방식이 핵심, 내년 양산을 목표로 하고 있어요. 대만이 꽉 잡고 있던 AI서버랙 시장에 LG그룹이 본격 도전장을 던진 셈이에요.
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사실 LG전자 하면 아직도 냉장고, TV, 에어컨을 먼저 떠올리는 분들이 많을 텐데요. 이번 소식 보면 그 인식이 좀 바뀔 것 같아요. LG전자 생산기술원이 올 상반기에 엔비디아 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 '베라 루빈'의 규격을 충족하는 서버랙 시제품을 개발했다고 해요. 신뢰성 테스트를 마치는 대로 내년부터 양산에 들어갈 계획이라고 하네요.
핵심은 냉각 기술이에요. 베라 루빈 랙은 루빈 GPU 72개, 베라 CPU 36개에 커넥트X-9 슈퍼NIC, 블루필드-4 DPU까지 합쳐 무게가 약 4,000파운드(1.8톤)에 달하는 괴물급 시스템이거든요. 칩이 이렇게 조밀하게 모여 있으면 발열이 어마어마한데, LG전자는 반도체 발열을 직접 최소화하는 직접냉각 방식을 들고 나왔어요. 그동안 가전 만들면서 쌓아온 기구 설계 노하우를 데이터센터 인프라에 그대로 접목한 거죠. 냉각분배장치(CDU)나 콜드플레이트 같은 첨단 냉각 기술은 물론, 데이터센터 구축 기간을 단축해주는 모듈형 조립식 인프라 설계까지 함께 지원한다고 해요.
시장 반응도 즉각적이었어요. 관련 소식이 알려지면서 LG전자 주가는 하루 만에 5%대 급등했습니다. 근데 이게 단순 훈풍이 아니라, LG그룹 전체의 큰 그림과 맞물려 있다는 점이 더 흥미로워요. LG는 이미 엔비디아와 '피지컬 AI' 협력을 위해 계열사 6곳을 동원한 상태고, 구광모 회장이 직접 블랙웰 GPU 1만 개를 확보하겠다며 엔비디아와의 동맹에 힘을 싣고 있는 상황이거든요. 로봇, 자율주행, AI 인프라까지 그룹 차원에서 '엔비디아 올인' 전략을 짜고 있는 셈이죠.
LG전자의 노림수는 명확해 보여요. AI서버랙 시장, 특히 랙 조립과 냉각 시스템 쪽은 지금까지 대만 업체들(폭스콘, 콴타 등)이 사실상 독점하다시피 해온 영역이에요. 여기에 LG가 데이터센터 사업 매출을 수십조 원 규모로 키우겠다는 목표를 세우고, LG그룹의 AI 데이터센터 턴키 공급 역량까지 완성하겠다고 밝힌 걸 보면 꽤 진심인 것 같아요. 엔비디아 입장에서도 아마존, 마이크로소프트 애저, 구글 클라우드, 오라클, 코어위브 같은 8개 주요 파트너에 하반기부터 베라 루빈을 공급하기로 했는데, 델·HPE·레노버·슈퍼마이크로 같은 기존 OEM 채널 말고 새로운 공급망 다변화 카드가 필요했을 수도 있고요.
근데 솔직히 냉정하게 보면 넘어야 할 산도 많아요. 서버랙 시장은 진입장벽이 낮아 보여도 대량 양산 수율, 원가 경쟁력, 그리고 무엇보다 빅테크들의 '검증된 벤더' 신뢰를 쌓는 데 시간이 꽤 걸리는 분야거든요. 대만 업체들이 수십 년간 다져온 공급망을 단기간에 흔들기는 쉽지 않을 거예요. 그래도 가전 제조 노하우를 이렇게 다른 산업에 이식하려는 시도 자체는 저는 꽤 참신하다고 봐요. 삼성전자가 반도체로 AI 붐을 타고 있다면, LG는 '냉각과 조립'이라는 조금 다른 각도에서 AI 인프라 밸류체인에 올라타려는 모습이네요.
내년 양산이 목표라고 하니, 실제로 빅테크 데이터센터에 LG 서버랙이 들어가는 모습을 보려면 아직 시간이 좀 남았어요. 그래도 이번 시제품 개발 소식만으로 주가가 5% 넘게 뛴 걸 보면, 시장은 이미 LG의 AI 인프라 진출 가능성을 상당히 진지하게 받아들이고 있는 듯해요.
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