엔비디아 카이버 랙, 2028년으로 밀렸다
차세대 AI 랙 시스템, 회로기판 제조 난항
차세대 AI 랙 시스템, 회로기판 제조 난항
12개월+
루빈 울트라용 카이버 NVL144, 2028년 출시로 순연
🔥 PCB 미드플레인 제조 난이도 문제
첨단 칩이 아니라 기판 양산성이 병목
임시방편(랙 2개 결합)도 CSP들이 거절
엔비디아는 CNBC의 코멘트 요청에 응답하지 않았다.
— CNBC, SemiAnalysis 보도 인용
🚀 AMD, 구글 TPU에게 드문 틈새 기회
고성능 랙 시장 경쟁 구도 흔들릴 가능성
초고밀도 랙 도입 시점 불확실 → 조달 계획 재검토
데이터센터 증설 스케줄에도 영향 예상