중국 CXMT가 9월 20일 5세대 D램 플랫폼 양산을 공식 발표했어요. LPDDR5X 24Gb 칩을 11.95나노 공정으로 찍어내며 삼성·SK하이닉스 뒤를 바짝 쫓아요. ASML 최첨단 장비 없이 이뤄낸 결과라 반도체 수출통제의 실효성 논쟁이 다시 불붙었어요.
이거 진짜 업계에서 꽤 시끄러운 뉴스예요. 중국 메모리 반도체 회사 창신메모리(CXMT)가 9월 20일 안후이성 허페이에서 열린 세계제조업대회에서 5세대 D램 플랫폼, 이른바 'G5'가 양산 단계에 들어갔다고 발표했어요. 이미 24기가비트짜리 LPDDR5X 칩 두 종류가 중국 주요 플래그십 스마트폰에 실제로 탑재되고 있다고 해요.
숫자로 보면 꽤 인상적이에요. 이전 세대 대비 다이 하나당 용량이 50% 늘었고, 공정은 11.95나노미터, DUV 노광장비를 네 번 겹쳐 찍는 '쿼드러플 패터닝' 방식으로 미세화 한계를 밀어붙였어요. 원래 이 정도 미세공정은 ASML의 최첨단 EUV 장비 없이는 어렵다고 여겨졌는데, 그걸 우회 기술로 뚫어낸 거예요. 미국의 대중 반도체 수출통제가 얼마나 효과가 있는지에 대한 논쟁이 다시 불붙을 수밖에 없죠.
생산 규모도 눈여겨볼 만해요. CXMT는 2020년에 월 4만 장 수준이던 웨이퍼 생산량을, 허페이와 베이징 두 곳 12인치 팹을 통해 지금은 월 30만 장까지 끌어올렸어요. 연말까지는 월 35만~37.5만 장까지 확대하는 게 목표라고 하고요. 지난 7월에는 상하이 스타마켓에 상장하면서 약 86억 달러를 조달하기도 했어요. 이 정도 속도면 이미 중국 내 최대 D램 공급사고, 세계 시장 점유율로는 4위까지 올라섰다는 평가가 나와요.
물론 한계도 명확해요. 이번에 양산 발표한 건 스마트폰용 LPDDR5X지, AI 서버에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)는 아니에요. 그러니까 당장 엔비디아 GPU 옆에 붙는 그 메모리 시장을 흔드는 건 아니라는 얘기죠. 근데 범용 D램 시장에서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 세 회사가 나눠 갖던 구도에 CXMT가 실질적인 4번째 플레이어로 끼어든 건 확실해 보여요.
솔직히 이 흐름, 한국 반도체 업계 입장에서는 마냥 웃을 일이 아니에요. AI 붐으로 메모리 수요가 폭발하면서 SK하이닉스가 역대급 실적을 찍고 있는 와중에, 중국이 범용 D램 쪽에서 빠르게 치고 올라오고 있으니까요. 지금은 HBM에서 격차가 크지만, 그 격차가 앞으로도 계속 유지될지는 지켜봐야 할 것 같아요.
기술 봉쇄로 시간은 벌었어도, 결국 추격을 완전히 막지는 못한 셈이네요.
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