샤오미가 TSMC 3나노 공정으로 만든 자체 AI칩 '엑스링 O3'를 공개했어요. AnTuTu 벤치마크 522만 점으로 역대 처음 500만 점을 넘겼고, AI 성능은 200 TOPS래요. 퀄컴·미디어텍 의존을 줄이려는 전략으로, 9월 폴더블폰 신제품에 처음 탑재됩니다.
요즘 스마트폰 AP 시장, 퀄컴이랑 미디어텍이 사실상 양분하고 있었잖아요. 근데 샤오미가 오늘 그 판을 흔들만한 발표를 했습니다. 자체 설계한 3나노 AI칩 '엑스링 O3(Xring O3)'를 공개한 건데, 벤치마크 결과가 좀 충격적이에요 📈.
AnTuTu 점수가 무려 522만 점이 나왔대요. 모바일 SoC 역사상 처음으로 500만 점 벽을 뚫은 거라고 하네요. 16코어 GPU를 탑재했고, 메모리는 업계 최초로 LPDDR6를 지원하는데 대역폭이 초당 113.8기가바이트까지 나온다고 합니다. AI 성능만 따로 떼어보면 200 TOPS라는 숫자가 나왔고요.
근데 이번 발표에서 진짜 눈여겨볼 부분은 따로 있어요. 엑스링 O3는 샤오미 자체 LLM인 '미모(MiMo)'와 통합돼서 온디바이스 AI 추론을 강화했다는 점이에요. 같이 공개된 O100은 AI 전용 칩, D100은 자율주행용 3나노 칩인데, 세 개를 묶어서 스마트폰·자동차·로봇까지 아우르는 온디바이스 AI 생태계를 그리고 있는 것 같아요 🤖.
사실 샤오미가 이 정도로 반도체에 진심인 줄은 몰랐는데, 알고 보니 반도체 개발에만 200억 위안, 우리 돈으로 3조 원 넘게 쏟아부었고 관련 인력도 3000명이 넘는대요. 블룸버그는 이번 발표를 두고 "샤오미가 퀄컴에 도전장을 내밀었다"고 표현했더라고요. 솔직히 과장이 아닌 것 같은 게, 지금까지 중국 스마트폰 업체들은 AP를 거의 다 퀄컴이나 미디어텍에 의존해왔잖아요. 화웨이 정도만 예외였고요.
상용화 일정도 구체적이에요. 9월 중국에서 나올 폴더블폰 '샤오미 18 폴드'랑 태블릿 '샤오미 패드 9 프로 맥스'에 엑스링 O3가 첫 탑재된다고 합니다. 여기에 더해서 'AI 큐브'라는 미니PC 시제품도 같이 공개됐는데, O3·O100·D100 세 칩을 조합해서 30억에서 1200억 파라미터까지, 그러니까 3B부터 120B급 LLM을 로컬에서 돌릴 수 있게 만들었다고 해요.
이게 왜 중요하냐면요, 지금 온디바이스 AI 경쟁이 애플이나 퀄컴, 삼성만의 리그가 아니라는 걸 보여주는 사례이기 때문이에요. 미중 반도체 갈등 속에서 중국 업체들이 독자 칩 개발에 속도를 내는 흐름, 이번이 처음이 아니잖아요. 화웨이 기린, 그리고 이번 샤오미까지 이어지는 거죠 🇨🇳.
개인적으로는 벤치마크 점수 자체보다 '자체 LLM+자체 칩'을 묶어서 온디바이스 AI 전략을 짜는 방식이 더 흥미로워요. 클라우드 API에 의존하지 않고 로컬에서 큰 모델을 돌리는 방향으로 다들 가고 있는데, 샤오미가 하드웨어까지 자체적으로 갖추면 이 경쟁에서 꽤 유리한 위치를 차지할 수도 있겠다 싶고요.
9월 출시 이후 실제 사용자들이 체감하는 성능이 벤치마크 점수만큼 인상적일지, 그리고 이 흐름이 다른 중국 제조사들로 얼마나 번질지 지켜봐야 할 것 같습니다.
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