삼성전자가 브로드컴과 5년간 2,000억 달러(약 280조 원) 규모 AI 반도체 동맹을 맺었어요. 2나노 이하 파운드리부터 차세대 HBM, 첨단 패키징까지 다 아우르는 계약이에요. TSMC 독주 체제에 균열을 낼 수 있을지 업계 이목이 확 쏠리고 있어요.
삼성전자가 또 일을 냈어요. 7월 25일, 브로드컴과 2030년까지 5년간 2,000억 달러 규모의 AI 반도체 공급 파트너십을 맺었다는 소식이 CNBC와 블룸버그를 통해 동시에 터졌거든요. 숫자만 놓고 보면 웬만한 국가 예산급인데, 근데 이게 그냥 한 번 계약 맺고 끝나는 게 아니라 메모리·파운드리·패키징을 통째로 묶은 초대형 딜이라 더 눈에 띄어요.
핵심만 짚어보면 이래요. 브로드컴이 설계하는 차세대 AI 가속기와 네트워킹 칩을 삼성이 2나노 이하 공정으로 만들어주고, 여기에 2.3D·2.5D 첨단 패키징 기술까지 얹어서 완성품을 내놓는 구조예요. 거기에 차세대 HBM 공동 개발까지 포함돼 있으니, 사실상 반도체 밸류체인 거의 전부를 커버하는 셈이죠. 브로드컴이 누구냐면, 구글 TPU 같은 빅테크 커스텀 AI 칩(ASIC) 설계를 도맡아온 회사라 이 업계에서는 이미 거물이에요.
사실 이번 발표가 그냥 뜬금없이 나온 건 아니에요. 이재명 대통령이 실리콘밸리에 가서 젠슨 황을 만나고, 이재용·최태원 회장이 950억 달러짜리 AI 공급망 계약에 서명하고, 엔비디아가 네이버·SK하이닉스랑도 손잡는 등 한 주 내내 굵직한 딜이 쏟아졌거든요. 이번 브로드컴 건도 그 연장선에 있는 발표라고 봐야 해요. 한국이 5년 안에 메모리 생산능력을 두 배로 늘리겠다고 공언한 것도 이런 흐름이랑 딱 맞물리고요.
근데 솔직히 제일 눈에 띄는 포인트는 따로 있어요. 삼성 파운드리가 그동안 TSMC한테 계속 밀려왔잖아요. 2나노 이하 첨단 공정 수주 경쟁에서 존재감이 약했는데, 이번에 브로드컴이라는 대형 고객을 잡으면서 가동률을 끌어올릴 계기를 마련한 거죠. 업계에서는 이걸 삼성 파운드리 반등의 신호탄으로 보는 시각도 있어요.
물론 김칫국부터 마시긴 일러요. 이번 건 아직 구속력 있는 정식 계약이 아니라 양해각서(MOU) 단계라는 점은 짚고 넘어가야 해요. 삼성이 예전에도 대형 MOU를 맺고 실제 양산까지 시간이 오래 걸리거나 규모가 줄어든 사례가 없지 않았거든요. 그래도 브로드컴 같은 큰손이 삼성을 파트너로 지목했다는 사실 자체가, TSMC 일극 체제에 균열이 생기고 있다는 신호로 읽히긴 해요.
이 계약이 실제 양산과 매출로 이어지기까지는 시간이 좀 걸릴 텐데, 다음 실적 발표에서 삼성이 이 딜을 어떻게 구체화할지가 관전 포인트예요. 📊🚀
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