화웨이, 캠브리콘 등 중국 AI 칩 업체들이 최근 두 달 새 가격을 일제히 20~50% 올렸어요. 고대역폭메모리(HBM) 품귀가 심해지면서 화웨이 어센드950DT는 장당 25만 위안을 넘어섰어요. 엔비디아 대체품을 밀어붙이는 중국 정부 전략도 부품 공급망 병목엔 어쩔 도리가 없는 모습이에요.
이거 좀 아이러니한 뉴스예요. 중국이 그렇게 밀어붙이던 '엔비디아 대신 국산 AI 칩'이라는 전략이, 정작 국산 칩 자체의 핵심 부품 부족으로 발목 잡히고 있다는 얘기거든요. 로이터 단독 보도에 따르면 화웨이는 어센드 950DT 가속기 카드 가격을 25만 위안(약 3만 7255달러) 이상으로 올렸는데, 두 달 전 고객사에 제시했던 견적보다 20~50% 높아진 수준이에요.
화웨이만이 아니에요. 캠브리콘은 출시 예정인 690 칩 가격을 20~30% 인상했고, 상대적으로 작은 경쟁사인 메타X(MetaX)와 일루베이터코어X(Iluvatar CoreX)도 비슷하게 값을 올렸다고 해요. 구체적으로 보면 연초 장당 약 6만 위안이던 어센드950PR은 지금 8만 위안을 넘겼고, 구형 모델인 어센드910C도 연초 9만 위안 수준에서 11만 위안 이상으로 뛰었어요.
원인은 결국 HBM(고대역폭메모리) 품귀예요 ⚠️. 2024년 말 미국의 대중 수출 통제 이후, 중국 업체들은 HBM을 그레이마켓 경로로 조달해왔는데 그 비용이 세계 시세의 몇 배에 달한다고 해요. 삼성전자나 SK하이닉스, 마이크론 같은 곳들이 최신 HBM을 엔비디아나 AMD 같은 큰손 고객에 우선 공급하다 보니, 중국 국산 칩 업체들은 물량도 부족하고 값도 비싼 이중고를 겪는 셈이죠.
솔직히 이건 예견된 문제였던 것 같아요. 중국 정부가 국산 AI 칩으로의 전환을 강하게 밀어붙이고 있지만, 정작 그 칩을 만드는 데 필요한 첨단 메모리는 여전히 외부에 의존하고 있으니까요. 로직 반도체는 어떻게든 자체 생산 역량을 키운다 쳐도, HBM처럼 극도로 정밀한 패키징 기술이 필요한 부품은 단기간에 대체하기 어렵잖아요. 결국 국산화 속도와 비용 사이에서 계속 줄다리기를 할 수밖에 없는 구조 같아요.
이 가격 인상이 당장 중국 AI 기업들의 서버 증설 계획에 어떤 영향을 줄지, 그리고 이게 다시 국산 HBM 개발 투자를 가속하는 계기가 될지는 좀 더 지켜봐야겠죠. 확실한 건, AI 반도체 경쟁이 이제 GPU 설계 능력뿐 아니라 메모리 공급망 싸움으로도 번지고 있다는 점이에요.
출처