애플, 브로드컴에 300억 달러 걸었다
'탈브로드컴' 공포 걷어낸 초대형 칩 계약 🔥\n\n
마마우스워리어· 2026년 7월 9일· 애플, 브로드컴, AAPL, AVGO, 반도체공급망, 미국제조· 0
애플, 브로드컴에 300억 달러 걸었다 — '탈브로드컴' 공포 걷어낸 초대형 계약
계약 규모
300억 달러\n\n2031년까지, 약 41조 원 규모 📊
칩 공급 흐름
\n\n콜로라도 공장→RF 칩→아이폰
브로드컴 주가
+5.2%\n\n발표 직후 급등, 탈브로드컴 공포 해소 📈
애플 주가도 반등
JP모건 전망
이번 딜로 브로드컴 AI 매출, 2028년까지 다시 두 배로 늘어날 것\n\n— JP모건 애널리스트
이원화 전략
\n\n핵심 칩은 내재화, 특화 RF는 외주
출처
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